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長庚大學 醫療機電工程研究所
畢業學分

 

  • 本所畢業學分為36學分(含撰寫論文6學分,研究方法導論4學分,學報討論2學分,醫學工程與臨床工程概論3學分,生理及解剖學概論或機電工程原理3學分),其中3學分必須在下列2項專業領域中2門選1門:

機械與醫療跨領域:醫療機械設計3學分

電控與醫療跨領域:醫療電子與控制3學分

  • 「論文撰寫」研二以上學生必修,論文6學分將於畢業時授與。

 

  • 英文畢業門檻規定:
  •  碩士生入學後第一學年結束前,需通過以下至少一項之英文檢定,通過之標準如下:

  • *iBT托福61分(含)或同等級舊制托福(CBT托福 173分(含)、PBT托福 500分(含))
  • *全民英檢(全民英檢中高級初試)
  • *多益測驗(TOEIC)600分(含)
  • *IELTS(International English Language Testing System)5級(含)或FLPT平均成績65分(含)
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